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邦定机(Wire Bonder)定位引导及掉线检测系统

发布日期:2014/6/30 14:13:29   来源:视觉龙科技   浏览次数:2952写点评论

          检测晶片位置,自动引导Bonding机进行焊接。系统兼有焊线掉线检测功能。

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